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一週科技大事:台積電買群創廠|AI 晶片特別報告|Google AI 新機《科技剪報中》2024 年 8 月第 3 週

【推廣】3 大章節、16 堂課,DIGITIMES 董事長暨 IC 之音董事長 #黃欽勇 以 40 年產業觀察、DIGITIMES 創辦 26 年跨國產業服務經驗,以及受邀全球超過 200 座城市參訪與演講的資歷,深入淺出、完整構成國內第一堂 #產業識讀力 課程。
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#AI 晶片不但會應用在最高階的雲端伺服器,更開始走入你我熟知的智慧手機、個人電腦等等,DIGITMES 研究團隊,針對 AI 晶片,推出特別報告,有哪些重點?
也因為 AI 是今年科技業界絕對的重點,#台積電 「先進封裝」產能供不應求,但是土地、廠房都是關鍵問題,就在近日,台積正式公開宣布,要購買面板廠群創的台南 5.5 代線,怎麼解讀?
#Google 大舉發布 AI 終端新產品,包括智慧手機、手錶、無線耳機等等。
這次最吸引人的是 Google 的「二代折疊機」Pixel 9 Pro Fold,號稱是業界最薄的折疊手機,這次發表會,也似乎有意搶在蘋果、三星之前。AI 手機新品百花齊放,消費市場怎麼看呢?
《科技剪報中》為您點出關鍵的一週大事,提出「三個提問」,替您帶來不可遺漏的科技新聞分析與解讀。

00:00 剪報師何致中
02:48 台積電出手買下群創南科廠
05:34 DIGITMES 發表《AI晶片特別報告》
07:45 Google 搶先發表 AI 新機
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